奧地利EV Group（EVG）宣布，為形成手機(jī)用相機(jī)模塊高耐熱鏡頭，芬蘭Heptagon Oy采用了EVG的光刻機(jī)(Mask Aligner)“IQ Aligner"。EVG高級副總裁Hermann Waltl表示，Heptagon采用的是支持300mm晶圓的裝置。該裝置已提供給Heptagon的制造子公司——新加坡Heptagon Micro-Optics Pte。

      Heptagon是于1993年成立的風(fēng)險(xiǎn)企業(yè),目的是將芬蘭赫爾辛基大學(xué)與瑞士約恩蘇大學(xué)的微型光學(xué)元件的研究成果投入實(shí)用。該企業(yè)是wei一一家采用MEMS技術(shù)以低成本量產(chǎn)高耐熱透鏡的廠商，作為手機(jī)用透鏡，在2006年由芬蘭諾基亞采用的意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）相機(jī)模塊上應(yīng)用，用于UXGA（1600×1200像素）分辨率以下的固定焦點(diǎn)型相機(jī)模塊。

      采用MEMS技術(shù)以低成本制造的高耐熱透鏡是由玻璃底板與高耐熱樹脂混合構(gòu)造而成，使用石英及硅膠等透明材料，在玻璃晶圓的兩面，一次形成了環(huán)氧類紫外線硬化樹脂結(jié)構(gòu)。Heptagon目前已開始采用200mm玻璃晶圓生產(chǎn)透鏡。

      意法半導(dǎo)體于09年開始生產(chǎn)晶圓級相機(jī)模塊，該模塊可以晶圓級組裝焦點(diǎn)型相機(jī)模塊所有部件。意法半導(dǎo)體正在著手在已形成圖像傳感器的300mm晶圓上生成貫通電極的量產(chǎn)。此次通過建立Heptagon以300mm晶圓供應(yīng)高耐熱透鏡的體系，意法半導(dǎo)體很有可能采用300mm晶圓生產(chǎn)出晶圓級相機(jī)模塊。