直接鍵合設(shè)備是一種自動(dòng)化的單腔室生產(chǎn)鍵合機(jī)，設(shè)計(jì)用于中試線生產(chǎn)以及用于晶圓級(jí)封裝，3D互連和MEMS應(yīng)用的大批量生產(chǎn)的研發(fā)。它是基于模塊化設(shè)計(jì)，為我們未來的晶圓鍵合工藝從研發(fā)到大規(guī)模生產(chǎn)的全集成生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)過渡提供了可靠的解決方案。

 

　　應(yīng)用：

　　薄晶圓臨時(shí)鍵合解鍵合，將已經(jīng)鍵合的材料從載板上剝離。應(yīng)用于TSV，儲(chǔ)存器，CMOS，功率器件等的加工過程。

 

　　產(chǎn)品特性：

　　1、高溫度、高壓力、高真空選項(xiàng)，滿足各種鍵合工藝參數(shù)；

　　2、精度溫度控制；

　　3、精度壓力控制；

　　4、適用于超厚晶圓；

　　5、壓盤自調(diào)節(jié)設(shè)計(jì)，避免損傷晶圓、提高良品率；

　　6、多路特氣接口，支持更多工藝；

　　7、適用于非常薄的易碎晶圓（<40 um）和柔性塑料材料。

 

　　主要功能：

　　直接鍵合設(shè)備是將含焊接頭裝載在一個(gè)可以前后，左右，上下，三軸運(yùn)動(dòng)的機(jī)器人機(jī)臺(tái)上，按照預(yù)先編輯程序設(shè)定的動(dòng)作進(jìn)行運(yùn)動(dòng)，對(duì)需要焊接的元件進(jìn)行焊接。可實(shí)現(xiàn)手工焊接和其他焊接手段難以完成的功能，特別適合對(duì)焊接空間小，焊錫量控制要求高，焊接品質(zhì)要求高的場(chǎng)合。主要應(yīng)用于汽車電子，數(shù)字控制，移動(dòng)通信終端，軍工等的電路板的焊接，屬軟釬焊類的焊接設(shè)備。