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簡要描述：用于歐姆接觸形成的高速紫外激光退火microPRO XS OCF 系統(tǒng)提供了一個多功能平臺，可實(shí)現(xiàn)高重復(fù)性和高吞吐量的激光退火。該系統(tǒng)將穩(wěn)定的激光光學(xué)模塊與3D-Micromac的模塊化處理平臺相結(jié)合，非常適合用于碳化硅（SiC）功率器件的歐姆接觸形成（OCF）。
產(chǎn)品型號：microPRO XS OCF廠商性質(zhì)：代理商產(chǎn)品資料：更新時間：2025-12-31訪 問 量： 732產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
用于歐姆接觸形成的高速紫外激光退火microPRO XS OCF 系統(tǒng)提供了一個多功能平臺，可實(shí)現(xiàn)高重復(fù)性和高吞吐量的激光退火。該系統(tǒng)將穩(wěn)定的激光光學(xué)模塊與3D-Micromac的模塊化處理平臺相結(jié)合，非常適合用于碳化硅（SiC）功率器件的歐姆接觸形成（OCF）。
microPRO XS OCF 采用紫外波長的二極管泵浦固體（DPSS）激光源，具備納秒脈沖和光斑掃描功能，可對SiC晶圓的整個金屬化背面進(jìn)行處理。*的工藝程序和優(yōu)化的腔室布局減少了顆粒物的產(chǎn)生。可單獨(dú)調(diào)節(jié)的激光光斑輪廓，使得系統(tǒng)能夠處理不同材料成分的晶圓。
主要特點(diǎn)
行業(yè)的前沿吞吐量（最高可達(dá) 22 WPH / 6英寸晶圓）
優(yōu)異的方塊電阻（Rs）均勻性（δ < 1.1%）
支持6英寸和8英寸晶圓無縫拼接處理——無需更換設(shè)備
可處理超薄晶圓
占地面積小
自動化的光束穩(wěn)定功能
可選配置
支持6英寸和8英寸晶圓處理
面向生產(chǎn)應(yīng)用的自動超薄晶圓搬運(yùn)與預(yù)對準(zhǔn)功能
SECS/GEM 接口
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