用于半導(dǎo)體芯片鏈路切割的激光修調(diào)技術(shù)

簡要描述：microVEGA FC 系統(tǒng)可針對半導(dǎo)體行業(yè)中的多種應(yīng)用執(zhí)行高通量激光微加工。該系統(tǒng)可用于編程數(shù)字邏輯電路、修調(diào)數(shù)字電位器，或修復(fù)芯片上的半導(dǎo)體存儲器。此外，它還能用于剔除失效的 MicroLED 像素。得益于其高度靈活的工具配置，microVEGA FC 可兼容 200 毫米和 300 毫米晶圓，從而在成本、產(chǎn)能、良率和工藝敏感性方面成為理想的量產(chǎn)解決方案。

產(chǎn)品型號：microVEGA® FC
廠商性質(zhì)：代理商
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更新時間：2025-12-29
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microVEGA FC 系統(tǒng)可針對半導(dǎo)體行業(yè)中的多種應(yīng)用執(zhí)行高通量激光微加工。該系統(tǒng)可用于編程數(shù)字邏輯電路、修調(diào)數(shù)字電位器，或修復(fù)芯片上的半導(dǎo)體存儲器。此外，它還能用于剔除失效的 MicroLED 像素。得益于其高度靈活的工具配置，microVEGA FC 可兼容 200 毫米和 300 毫米晶圓，從而在成本、產(chǎn)能、良率和工藝敏感性方面成為理想的量產(chǎn)解決方案。

亮點

•高通量“飛行加工"

•橋接工具功能，支持8英寸和12英寸晶圓加工

•在線工藝控制與監(jiān)控

•加工速度可達 400 mm/s

•激光光斑對芯片鏈路的定位精度達 ±200 nm

microVEGA® FC - 系統(tǒng)配置

microVEGA FC 采用微米級（個位數(shù)微米）激光光斑，在半導(dǎo)體晶圓表面連續(xù)移動。在此過程中，激光可選擇性地加工多個芯片單元中預(yù)設(shè)的微結(jié)構(gòu)。這種修調(diào)工藝能夠?qū)μ囟ㄐ酒M行修改，從而啟用或禁用某些功能。由于芯片結(jié)構(gòu)尺寸極?。s1–2 µm），要求激光光斑相對于這些結(jié)構(gòu)具備超高精度的三維定位能力。為此，microVEGA FC 集成了的測量技術(shù)，以實現(xiàn)100%的工藝過程控制。

適用于	在晶圓級對半導(dǎo)體芯片功能進行修改，例如 •電位器修調(diào) •數(shù)字邏輯電路編程 •DRAM 存儲器修復(fù) •MicroLED 修復(fù) •安全功能植入
晶圓尺寸	•晶圓尺寸最大可達 300 m
精度	•系統(tǒng)定位精度：± 200 nm ( 3 Sigma) •激光光斑直徑：可在2至6 µm范圍內(nèi)自由調(diào)節(jié) •環(huán)境溫控：21°C +/- 0.1
激光源與光路系統(tǒng)	•ns 激光源 •標準波長：1,062 nm •可選其他波長（532 nm / 355 nm） •脈沖形狀與脈寬可配置
集成測量系統(tǒng)	•集成在線能量傳感器 •集成在線激光光束分析儀 •原位（in-situ）攝像頭 •所有相關(guān)數(shù)據(jù)均保存至日志文
標準	•可選 CE 或 UL 認證 •激光安全等級：Class 1 •潔凈室等級：ISO Class 3 •符合 SEMI S2/S8 標準
選配項	•自動晶圓傳輸系統(tǒng) •支持 FOUP, SMIF 及開放式晶圓盒載片端口 •支持手動、MGV 或 AGV 上料方式 •預(yù)對準模塊 •RFID 讀取器 •支持 SECS/GEM 通信接口 •晶圓 ID 識別讀取器
系統(tǒng)尺寸	·1,643 mm x 2,540 mm x 4,134 mm (寬, 高, 深)包含自動晶圓傳輸系統(tǒng)