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EVG620 NT-掩模對準光刻機系統EVG ® 620 NT提供國家的本領域掩模對準技術在小化的占位面積，支持高達150毫米晶圓尺寸。

光刻機Track系統通過集成的生產系統和結合掩模對準和曝光以及集成的預處理和后處理的高度自動化功能，完善了EVG光刻機產品系列。HERCULES光刻機Track系統基于模塊化平臺，將EVG已建立的光學掩模對準技術與集成的清潔，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。將HERCULES平臺變成了“一站式服務”，在這里將經過預處理的晶圓裝載到工具中，然后將結構化的經過處理的晶圓退回。

?新型IQ Aligner NT具有高強度和高均勻度的曝光光學器件，新的晶圓處理硬件，可實現全局多點對準的200mm和300mm晶圓全覆蓋范圍以及優(yōu)化的工具軟件，從而使生產率提高了2倍與EVG上一代IQ Aligner相比，對準精度提高了2倍。該系統超越了晶圓凸塊和其他后端光刻應用的蕞苛刻要求，同時與競爭系統相比，擁有成本降低了30％。

EVG610-單面、雙面光刻系統 EVG光刻機EVG®610是一款緊湊型多功能研發(fā)系統，可處理零碎片和大200 mm的晶圓。

EVG6200 NT掩模對準光刻系統 特色：EVG ® 6200 NT掩模對準器為光學雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。

IQ Aligner 自動掩模對準系統 用于自動非接觸近距離掩模對準光刻，進行了處理和優(yōu)化，用于晶圓片的尺寸高達200毫米。