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在一片直徑僅數(shù)厘米的晶圓上，往往密布著成百上千顆決定電子設(shè)備“大腦”性能的芯片。然而，從熔化的多晶硅到最終切割成型的晶圓薄片，其表面任何一處微米級(jí)的崩邊、一道細(xì)微的劃痕，或是一個(gè)肉眼難辨的顆粒污染，都足以讓這顆未來的“大腦”在復(fù)雜的運(yùn)算中瞬...
硬化涂層膜厚儀是一種便攜式雙基(鐵、鋁)測(cè)量?jī)x，它能快速、無損傷、精密地進(jìn)行涂、鍍層厚度的測(cè)量。既可用于實(shí)驗(yàn)室中的精密測(cè)量，也可用于工程現(xiàn)場(chǎng)廣泛地應(yīng)用在金屬制造業(yè)、化工業(yè)、航空航天、科研開發(fā)等領(lǐng)域，是企業(yè)保證產(chǎn)品質(zhì)量、商檢測(cè)控*的檢測(cè)儀器。測(cè)量原理：硬化涂層膜厚儀采用了磁性和渦流兩種測(cè)厚方法，可無損地測(cè)量磁性金屬基體（如鋼、鐵、合金和硬磁性鋼等）上非磁性覆蓋層的厚度（如鋁、鉻、銅、琺瑯、橡膠、油漆等）及非磁性金屬基體（如銅、鋁、鋅、錫等）上非導(dǎo)電覆蓋層的厚度（如：琺瑯、橡膠、...
翹曲度測(cè)量?jī)x適用于普通測(cè)量工具無法測(cè)量的領(lǐng)埔，如尺寸微小的鐘表、彈簧、橡膠、礦石珠寶、半導(dǎo)體、五金、模具、電子行業(yè)、精細(xì)加工、不規(guī)則工件等到進(jìn)行測(cè)量。還可以繪制簡(jiǎn)單的圖形，繪制測(cè)量畸形、復(fù)雜和零件重疊等不規(guī)則的工件，檢查零件的表面糙度和檢查復(fù)雜的電路板線路。產(chǎn)品功能：新建文件、打開文件、保存文件、設(shè)定比例尺、系統(tǒng)校正、測(cè)量角度、測(cè)量線段長(zhǎng)度、測(cè)量距離，測(cè)量原弧及兩個(gè)圓偏心、畫線、圓、弧及線段之垂直線，水平線，修改線段、標(biāo)注尺寸、自動(dòng)檢測(cè)、自動(dòng)尋邊，可將當(dāng)前影像拍下，以圖片格式...
硅片厚度測(cè)量?jī)x采用的這種紅外干涉技術(shù)具有*優(yōu)勢(shì)，諸多材料例如，Si，GaAs，InP，SiC，玻璃，石英以及其他聚合物在紅外光束下都是透明的，非常容易測(cè)量，標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)量空間分辨率可達(dá)50微米，更小的測(cè)量點(diǎn)也可以做到。測(cè)試原理：硅片厚度測(cè)量?jī)x采用機(jī)械接觸式測(cè)量原理，截取一定尺寸的式樣；通過控制面板按鈕，調(diào)節(jié)測(cè)量頭降落于式樣之上；依靠?jī)蓚€(gè)接觸面產(chǎn)生的壓力和兩接觸面積通過傳感器測(cè)得的數(shù)值測(cè)量材料的厚度。產(chǎn)品特點(diǎn)：1、硅片厚度測(cè)量?jī)x支持自動(dòng)和手動(dòng)兩種測(cè)量模式，方便用戶自由選擇。2、配置...
自動(dòng)化厚度測(cè)量?jī)x是采用新的高性能、低功耗微處理器技術(shù)，基于超聲波測(cè)量原理，可以測(cè)量金屬及其它多種材料的厚度，并可以對(duì)材料的聲速進(jìn)行測(cè)量。自動(dòng)化厚度測(cè)量?jī)x按超聲波脈沖反射原理設(shè)計(jì)的測(cè)厚儀可對(duì)各種板材和各種加工零件作精確測(cè)量，也可以對(duì)生產(chǎn)設(shè)備中各種管道和壓力容器進(jìn)行監(jiān)測(cè)，監(jiān)測(cè)它們?cè)谑褂眠^程中受腐蝕后的減薄程度?？蓮V泛應(yīng)用于石油、化工、冶金、造船、航空、航天等各個(gè)領(lǐng)域。產(chǎn)品特點(diǎn)：1、快速編程友善的軟件界面，PCB全板掃描，縮略圖導(dǎo)航；2、*自動(dòng)測(cè)量自動(dòng)走位、自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)測(cè)量錫膏厚...
薄膜厚度測(cè)量?jī)x在市場(chǎng)上的發(fā)展路程已經(jīng)有很多年了，從超初的推廣，得到各行各業(yè)的廣泛應(yīng)用，從而被人們所認(rèn)可。由于它本身的種種優(yōu)勢(shì)，可以說前景一片大好。下面我們就來詳細(xì)了解一下吧！薄膜厚度測(cè)量?jī)x是一款高精度、高重復(fù)性的機(jī)械接觸式精密測(cè)厚儀，專業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的薄膜、薄片、紙張、瓦楞紙板、紡織材料、非織造布、固體絕緣材料等各種材料的厚度精密測(cè)量?？蛇x配自動(dòng)進(jìn)樣機(jī)，更加準(zhǔn)確、高效的進(jìn)行連續(xù)多點(diǎn)測(cè)量。薄膜厚度測(cè)量?jī)x結(jié)構(gòu)組成：主要由控制系統(tǒng)、測(cè)量系統(tǒng)、打印輸出系統(tǒng)三部分組成。測(cè)量系統(tǒng)對(duì)薄...